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聚焦离子束扫描电镜（FIB-SEM）
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仪器型号
ZEISS Crossbeam 540；Helios G4 PFIB HXe；Helios 600i
预约次数
6071次
服务周期
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{{scope.row.thanker}}
{{scope.row.thankcompanyname}}
{{scope.row.buffetname}}
{{scope.row.ifvalue}}
{{scope.row.journalname}}
{{scope.row.amount || 0}}元
项目简介
FIB是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。对于金属、岩石、锂电等不同的材料可实现定点剖面形貌和成分表征 、TEM样品制备、微纳结构加工、切片式三维重构、三维原子探针样品制备等功能。
{{moduleItem.modulename}}
结果展示
样品要求
1、无挥发性，固体、块体长宽最好小于20mm，高度小于5mm。
2、样品要求导电性良好，如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。
3、透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射。
常见问题
1. fib切的透射薄片有孔或者部分脱落有影响吗？
切样的目的就是为了减薄样品，一些材质减薄后就会出现部分脱落，穿孔的现象，属于正常现象，有薄区，不影响透射拍摄即可，比如离子减薄制样就是要在材料上穿一个孔。
